纳米氮化铝粉作为一种重要的IIIA族氮化物，属共价键化合物，六方晶系，纤锌矿结构。纳米氮化铝粉既是优异的结构材料，又是特殊的功能材料，具有许多优异的性能，近年来受到了人们的关注。主要表现在，纳米氮化铝粉有高的电阻率以及较低的介电常数，有好的绝缘特性，可以作为高温和大功率电子器件的封装材料。纳米氮化铝粉有高的热导率(320W/m.k)大约是A1203的10倍，适合于作为大功率器件、集成电路的散热材料；纳米氮化铝粉低的热膨胀系数，可以很好的与硅匹配，可以应用于半导体器件的衬底材料；纳米氮化铝粉高的机械强度、很高的熔点，可以作为复合材料的添加剂和增强剂。

纳米氮化铝粉在导热硅脂中的应用

目前国内随着5G网络的未来普及、及其家电手机半导体芯片的薄、小、传播速度快，电子元器件的集成度，组装密度和功耗越来越人，导致发热量随之升高。要求封装材料和缓冲硅胶垫片、高端密封散热胶等必须高导热、高散热，而且要求绝缘，所以纳米氮化铝粉有高的导热率及绝缘性，可以应用于高导热封装材料和高导热硅胶片中，纳米氮化铝粉，由于比表面积大，表面吸油值高，所以要成功应用于高分子材料中，必须首先对其进行表面处理，让其与高分子树脂能很好的相容，合肥中航纳米公司经过了几年的开发与实验，已经成功地解决了纳米氮化铝粉在不同高分子体系中的改性与分散问题。

纳米氮化铝粉在高导热硅胶垫片中的应用

纳米氮化铝粉在电子、冶金、化工和功能陶瓷等高性能要求的领域有着广阔的应用前景，可做集成电路基片、电子封装材料、散热器、光电器件中蓝紫波段的发光二极管和激光器、压电元件、熔融金属的坩埚材料、以及复合材料的增强相和改性剂等。纳米氮化铝粉不同粒度复合搭配，添加到乙烯基硅油体系，可以制得13~16W导热软硅胶垫片，添加到二甲基硅油体系，可以制得6~8W导热硅脂，添加到环氧树脂灌封胶体系，可以制得3~5W高导热环氧灌封胶。

纳米氮化铝粉在高导热灌封胶中的应用