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合肥中航大单晶氮化硼在导热中应用
浏览: 发布日期:2020-11-30

纳米氮化硼粉(BN)是一种典型的III-V族化合物,存在多种物相形态,包括六方晶型(h-BN)、立方晶型(c-BN)、三方晶型(r-BN)等。六方纳米氮化硼粉(h-BN)BN原子以sp2杂化方式结合起来的层状结构,与石墨的层状结构相似,其内部结构是由平坦网状以…ABABAB…堆叠而成,每一个层面内的原子都是以共价键结合,不易断键,较稳定;纳米氮化硼粉层与层之间则以分子问作用力结合,不稳定,易滑移。纳米氮化硼粉BN的介电常数为4,是好的高温绝缘陶瓷材料,能够耐高温,导热率为石英的十倍,能达到80W/(m·K),具有良好的润滑性,俗称“白石墨”,纳米氮化硼微粉有良好的机械加工性能,可以被应用于在半导体元器件、机械器件,以及航大航空器件的制备等高科技领域。

纳米氮化硼实物图

高导热材料在我们的日常生活中有着广的应用,随着工业进步和社会发展,传统的高导热材料已经不足以满足现代社会发展的要求。而导热高分子复合材料不但能够具有高分子的许多优良性质,如质轻、耐腐蚀、易加工、力学性能优异,并且能够同时具备良好的导热性能。近几年,大量研究都集中在使用高导热性的纳米氮化铝粉或纳米氮化硼微粉BN填料进行填充制备导热高分了复合材料,并取得好的成果。电子工业的不断发展,使得人们对于电子器件及电路体积要求不断减少,工作效率要求不断提高,半导体热环境向高温发展,虽然传统的金属导热材料能够很好的疏散热量,但是其导电性能将会影响到电子器件及电路的工作寿命和工作效率。为了适应电子工业的这一发展,绝缘导热高分子复合材料的研究就存在了重要的意义,而纳米氮化硼微粉BN优良的导热、绝缘性能,使其在导热复合材料中的应用也是倍受关注。通过对高分子材料进行高导热填料纳米氮化铝和纳米氮化硼微粉的填充,借助其他材料的良好导热性能来提高复合材料的导热性能。
合肥中航纳米成功推出二款高导热型单晶氮化硼粉——平均粒度40微米
ZH-BN040、平均粒度50微米ZH-BN050,用于低密度高导热垫片中。