导热现状
随着信息时代快速发展，工业技术的发展与人们生活水平的提高，对工业电子电力产品与消费产品的更高性能化、小型化提出了更高的要求，市场对导热填料的要求越来越高，而常规的Al2O3、MgO、ZnO、NiO等无机导热介质材料已难以满足5G通信PCB覆铜板、大功率LED灯、硅胶、硅胶片、pi膜、高压电路等高导热、高绝缘、耐高电压的需求。之前靠高填充量的球形氧化铝做导热主体的导热粉，已经不能满足目前导热产品的需要了。合肥中航纳米公司，经过多年的研究与创新，成功开发出了一系列不同高分子体系的高导热填料，通过特殊设备工艺，对高导热填料进行晶体生长，让导热填料形成致密的晶体态，从而形成致密的导热网状结构，减少晶格缺陷，搭建一条声子传热导热通道。合肥中航纳米利用自身的纳米技术优势，对导热填料进行在线表面纳米有机化包裹处理，使导热填料与高分子有很好的相容性及大填充量，导热填料表面有3～5纳米的有机包裹层，既能起到改性与分散的作用，又不会阻碍导热网络的形成。
产品简介
高导热硅脂填料（ZH-A）以高导热无机复合陶瓷材料为主体填料，采用合肥中航纳米公司自主研发合成的有机处理剂纳米化包覆而成，在硅油体系中拥有良好的分散性和高填充性。由其制备的导热硅脂制品的导热率高，细腻性好，触变型佳、流动性好，刮涂效果优良。高导热硅脂填料（ZH-A）纯度高、粒度经过合理的复配，表面有机包裹膜很薄，达到3-5纳米，易于分散，与有机体很好相容。高导热硅脂填料（ZH-A）经过特殊工艺高温结晶化处理，有很高的导热系数与传热性，目前普遍应用于高导热硅脂中。
产品参数

产品	高导热硅脂填料（ZH-A）
产品型号	ZH-A
平均粒度	~10um
产品纯度	99.9%
理论密度	2.946g/cm3
电导率	<100μs/cm
吸油值	15ml/100g
导热率	220W/M.K(陶瓷粉压制陶瓷片）
含水量	≤0.5%
主要成分	高导热无机复配陶瓷材料
硅脂导热（hotdisk）	3.5-6.5W/m.K及以上

产品特点 
1、高导热硅脂填料（ZH-A）经表面改性处理，膜成厚度纳米化，吸油值低，与硅油相容性好，制品刮涂性优良；
2、产品纯度高、粒度经过合理的复配，在基材中可以大程度地添加，形成密实的导热网络通路，搭建一条声子传热导热通道；
3、高导热硅脂填料（ZH-A）应用范围广，可以制备3.5-6.5W/m.K及以上的高导热硅脂产品；
4、高导热硅脂填料（ZH-A）属于无机导热陶瓷范畴，所以符合欧盟环保标准，是一种无机环保型高导热填料。

名称	型号	导热系数(W/M.K)	添加量（质量比）	颜色
高导热硅脂填料	ZH-A01WG	1.0	70%	白色
高导热硅脂填料	ZH-A02WG	2.0	80%	白色
高导热硅脂填料	ZH-A03WG	3.0	90%	黄色
高导热硅脂填料	ZH-A04WG	4.0	91%	灰色
高导热硅脂填料	ZH-A05WG	5.0	92%	灰色
高导热硅脂填料	ZH-A06WG	6.0	93%	灰色

技术支持
中航纳米可以提供高导热硅脂填料（ZH-A）在导热硅脂、硅胶、导热泥、耐高温胶带、聚氨酯、环氧树脂、PPS塑料、PA等绝缘导热中的应用技术支持，具体应用咨询请与市场部部人员联系。咨询sales@hfzhnano.com QQ：3355407318
包装储存： 
1、本品为尼龙袋充氮气包装，密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜暴露空气中，防受潮发生团聚，影响分散性能和使用效果；
2、即开即用，如若拆包未使用完，请重新封口；
3、在使用过程中，如不慎进入眼睛请及时用淡水冲洗，严重者就医治疗；
4、客户在条件容许的情况下，在混合搅拌的时候，进行抽真空处理（排除水分和空气的干扰），这样调配的胶料导热性能更优；
5、常规包装5Kg一袋充氮气包装，25Kg一纸板桶，包装数量可以根据客户要求分装。
技术咨询与索样
联系人：王经理（Mr.Wang）
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