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厂址: 合肥市岗集镇工业园区万安大道4号
高导热硅脂填料(ZH-A)
浏览: 发布日期:2019-07-06
导热现状
随着信息时代快速发展,工业技术的发展与人们生活水平的提高,对工业电子电力产品与消费产品的更高性能化、小型化提出了更高的要求,市场对导热填料的要求越来越高,而常规的Al2O3、MgO、ZnO、NiO等无机导热介质材料已难以满足5G通信PCB覆铜板、大功率LED灯、硅胶、硅胶片、pi膜、高压电路等高导热、高绝缘、耐高电压的需求。之前靠高填充量的球形氧化铝做导热主体的导热粉,已经不能满足目前导热产品的需要了。合肥中航纳米公司,经过多年的研究与创新,成功开发出了一系列不同高分子体系的高导热填料,通过特殊设备工艺,对高导热填料进行晶体生长,让导热填料形成致密的晶体态,从而形成致密的导热网状结构,减少晶格缺陷,搭建一条声子传热导热通道。合肥中航纳米利用自身的纳米技术优势,对导热填料进行在线表面纳米有机化包裹处理,使导热填料与高分子有很好的相容性及大填充量,导热填料表面有3~5纳米的有机包裹层,既能起到改性与分散的作用,又不会阻碍导热网络的形成。
产品简介
高导热硅脂填料(ZH-A)以高导热无机复合陶瓷材料为主体填料,采用合肥中航纳米公司自主研发合成的有机处理剂纳米化包覆而成,在硅油体系中拥有良好的分散性和高填充性。由其制备的导热硅脂制品的导热率高,细腻性好,触变型佳、流动性好,刮涂效果优良。高导热硅脂填料(ZH-A)纯度高、粒度经过合理的复配,表面有机包裹膜很薄,达到3-5纳米,易于分散,与有机体很好相容。高导热硅脂填料(ZH-A)经过特殊工艺高温结晶化处理,有很高的导热系数与传热性,目前普遍应用于高导热硅脂中。
产品参数
产品 高导热硅脂填料(ZH-A
产品型号 ZH-A
平均粒度 ~10um
产品纯度 99.9%
理论密度 2.946g/cm3
电导率 <100μs/cm
吸油值 15ml/100g
导热率 220W/M.K(陶瓷粉压制陶瓷片)
含水量 ≤0.5%
主要成分 高导热无机复配陶瓷材料
硅脂导热(hotdisk) 3.5-6.5W/m.K及以上
产品特点 
1、高导热硅脂填料(ZH-A)经表面改性处理,膜成厚度纳米化,吸油值低,与硅油相容性好,制品刮涂性优良;
2、产品纯度高、粒度经过合理的复配,在基材中可以大程度地添加,形成密实的导热网络通路,搭建一条声子传热导热通道;
3、高导热硅脂填料(ZH-A)应用范围广,可以制备3.5-6.5W/m.K及以上的高导热硅脂产品;
4、高导热硅脂填料(ZH-A)属于无机导热陶瓷范畴,所以符合欧盟环保标准,是一种无机环保型高导热填料。
名称 型号 导热系数(W/M.K) 添加量(质量比) 颜色
高导热硅脂填料 ZH-A01WG 1.0 70% 白色
高导热硅脂填料 ZH-A02WG 2.0 80% 白色
高导热硅脂填料 ZH-A03WG 3.0 90% 黄色
高导热硅脂填料 ZH-A04WG 4.0 91% 灰色
高导热硅脂填料 ZH-A05WG 5.0 92% 灰色
高导热硅脂填料 ZH-A06WG 6.0 93% 灰色
备注:触变型高导热硅脂,建议用高黏度甲基硅油10000-50000;流淌型高导热硅脂,建议用低黏度甲基硅油300-450;
导热系数和添加量供客户试验参考,具体数值每家测试可能会有少许出入,具体数值按照客户自己测试为准。
技术支持
中航纳米可以提供高导热硅脂填料(ZH-A)在导热硅脂、硅胶、导热泥、耐高温胶带、聚氨酯、环氧树脂、PPS塑料、PA等绝缘导热中的应用技术支持,具体应用咨询请与市场部部人员联系。咨询sales@hfzhnano.com QQ:3355407318
包装储存 
1、本品为尼龙袋充氮气包装,密封保存于干燥、阴凉的环境中,不宜暴露空气中,防受潮发生团聚,影响分散性能和使用效果;
2、即开即用,如若拆包未使用完,请重新封口;
3、在使用过程中,如不慎进入眼睛请及时用淡水冲洗,严重者就医治疗;
4、客户在条件容许的情况下,在混合搅拌的时候,进行抽真空处理(排除水分和空气的干扰),这样调配的胶料导热性能更优;
5、常规包装5Kg一袋充氮气包装,25Kg一纸板桶,包装数量可以根据客户要求分装。
技术咨询与索样
联系人:王经理(Mr.Wang)
电话:18133608898 微信:18133608898 QQ:3355407318 邮箱:sales@hfzhnano.com